近日，一篇由多位中国半导体企业高管和学术界专家联合撰写的论文在国际媒体上引起热烈讨论。

根据《南华早报》在3月5日的报道，相关人士呼吁全力建设中国自己的光刻机巨头，类似于阿斯麦（ASML），并强调在面对日益严峻的美国科技封锁时，行业应当“丢掉幻想，准备斗争”。

路透社对此进行了评析，指出该文建议在2026至2030年的“十五五”期间，依靠国家层面的协调，开发具有实际运作能力的光刻系统，从而展现出中国在科技自立自强方面的努力方向。

这篇论文于4日在《科技导报》正式发布，参与撰写的有北京大学的王阳元教授、中芯国际的创始人之一，以及其他诸如北方华创、长江存储和华大九天的多位董事长和学者共计九人。

文章划分为六个部分，回顾了中国集成电路产业的历史发展、当前的产业体系以及全球竞争的格局，梳理了在国家安全和芯片自主化领域取得的阶段性成果，同时，指出产业在“举国之力”转化方面存在的问题，并提出了相应的建议。

自2020年以来，半导体制造已然成为中美科技竞争的核心战场，美国通过各种限制措施，不断试图阻止中国在7纳米以下先进制程的生产能力扩展。

论文中指出，美国主要在电子设计自动化（EDA）、极紫外光刻机（EUV）和硅片这三个领域上进行阻碍。以光刻机为例，阿斯麦的EUV设备由10万个零部件组成，涉及5000家供应商，而阿斯麦则是这一体系的整合者。

EUV光刻机是在硅晶圆上写入纳米级图案的关键设备，然而，美国已禁止向中国出口这些EUV设备。

文章强调，中国在EUV激光光源、移动平台和光学系统等关键技术领域已有了突破，但如何“举全国之力”将这些技术整合成为完整的产业体系，是未来五年必须面对的挑战。

作者们提到：“创建中国自己的阿斯麦，让各个参与者跳出‘名利’的框架，统筹资金和人力资源，是有关部门应尽快制定实施方案的紧迫任务。同样，EDA和硅片领域也应由国家层面统筹安排，形成共赢的新机制。”

此外，论文还直言中国半导体产业当前存在“小、散、弱同质化竞争内卷严重”的问题。目前，中国有逾百家EDA企业、116家封测企业和185家晶圆制造设备企业，设计企业更是高达3626家，销售额低于1000万元的小企业占比达到了87.9%。

作者们指出，“散沙难以聚集成塔”，这使得中国的企业很难与英伟达和高通等行业巨头正面交锋，并且在市场经济中，强行合并小微企业的可行性极低，导致公共资源的分散使用。

在这篇论文发布的同时，中国全国两会正在进行。5日，中国国务院总理李强在政府工作报告中提到，要加强科技创新全链条、全生命周期的金融服务，对关键核心技术领域的科技型企业建立常态化的融资、并购重组“绿色通道”机制，以科技金融助力创新与发展。

这些半导体行业的专家还建议，制定有利于各生产环节上下游试错和验证的机制，提供国产化应用的补贴、保险等激励措施，加速成功研发产品的国产化进程，并进一步加强对集成电路产业的投资、基础研究的早期部署、国际合作以及人才的培养和吸引。

文章最后指出：“既然核心技术无法买入、讨要或获取，那就只能靠我们自己的努力去实现。中国芯，前行的道路上可能布满落石和荆棘，但没有任何障碍能够阻挡我们民族崛起的脚步。”